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电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM,设计为回流焊(320℃)和波峰焊接环境所需的高温要求。此外,标签都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔, 彩色耐高温系列可用于OEM厂区分不同产线。基材基本由PI构成,背胶为亚克力胶。